[新聞] 半導體震撼彈!三星低頭了 找台積電打造

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作者 wahaha23 (請勿拍打餵食)
時間 2024-09-06 23:19:55
留言 43 ( 23推 2噓 18→ )
半導體震撼彈!三星低頭了 找台積電打造「新高頻寬記憶體」 中時新聞網 吳美觀 https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240906004074-260410?chdtv 半導體界震撼彈!南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉 不僅回應了輝達等人工智慧(AI)晶片大廠的迫切需求,同時也是三星向SK 海力士發出 挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實,將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手,產業競爭 版圖勢必重新洗牌。 韓國經濟日報、BusinessKorea報導,三星記憶體業務部門負責人李禎培(Jung-Bae Lee )正在台灣參加國際半導體展「SEMICON Taiwan 2024」執行長峰會,他強調單純仰賴傳 統記憶體製程無法顯著提升HBM效能,客製化 HBM 才是在此領域獲得突破的關鍵。 李禎培透露,三星正尋求與其他公司合作,利用其他晶圓代工廠的產能,提供客戶20多種 客製化解決方案。 台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin 5日在《SEMICON Taiwan 2024》表示, 三星與台積電正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說,隨著記憶體製 程日益複雜,與合作夥伴的密切合作變得前所未有的重要。 分析人士指出,倘若三星與台積電決定攜手研發無緩衝HBM4記憶體,將是兩家全球半導體 巨頭在人工智慧(AI)晶片領域的首次合作。 業界消息指出,三星、台積電將從從第六代HBM4開始晶片研發。三星預計於明年下半年量 產HBM4,台韓兩大廠將為輝達、Google 等大客戶提供客製化晶片解決方案和完善服務。 在記憶體市場的激烈競爭中,三星正全力追趕HBM領域的龍頭 SK 海力士。據產業研究機 構集邦科技的數據,SK 海力士目前在HBM 市場上取得53%的市占率,而三星則緊追在後, 市占率為35%。 SK 海力士早在今年 4 月就宣布與台積電展開合作,預計於 2026 年量產下一代記憶體晶 片HBM4。隨著業界對 HBM 需求的不斷攀升,三星和SK海力士之間的競爭勢必將更加激烈 。 打不過就加入 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 49.216.177.161 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1725635998.A.5D6.html

留言

pent 不要跟錢錢過不去 09/06 23:35 1F
REDan25 09/06 23:44 2F
yunf 他又不缺錢缺的是主導性 09/06 23:53 3F
m0955 小心三星當抓耙仔 09/07 00:41 4F
bobjohns 三星是要偷技術吧 不如只跟海力士合作就好 反正三星 09/07 00:56 5F
bobjohns 失去的市場 美光 海力士會吃下來 09/07 00:56 6F
Goldx5 又在偷技術ㄏㄏ,當台積白癡 09/07 01:06 7F
lusifa2007 是三星記憶體和台積合作 又不是三星晶圓代工投降 09/07 01:09 8F
zardbz 就投降輸一半了,不然找自己的晶圓代工就好 09/07 02:14 9F
SabreN 合作不就是配合台積的標準,不然怎麼把它的HBM一起 09/07 06:22 10F
SabreN 封裝,不然你行自己做高階製程自己封裝啊XD 09/07 06:22 11F
micotosai 製程你可以試試侵權台積,自製自販看看呀 09/07 07:06 12F
koushimei 台積電如果記得當初被三星跟梁孟松怎麼搞的 就應該 09/07 08:10 13F
koushimei 儘量避免 09/07 08:10 14F
powerhung 明顯來偷技術的誰跟你老實做生意 09/07 08:36 15F
darkangel119 不就是想偷東西 09/07 08:40 16F
SkyShih 莫忘當年廖別啊三星狗 09/07 08:49 17F
zx610176 可能達成反壟斷條件?上個跟三星合作的 09/07 08:52 18F
gibaman5566 就來偷技術的 學你的SOP 09/07 08:53 19F
asdf70044 就來學的 09/07 08:59 20F
aowen 韓國狗不可信 09/07 09:21 21F
cityhunter04 笑死!不是很唱秋….. 09/07 10:18 22F
olympic2020 三星不可信啊 09/07 10:26 23F
laechan https://i.imgur.com/bptJ2Yf.jpeg 09/07 12:19 24F
[新聞] 半導體震撼彈!三星低頭了 找台積電打造
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bring777 低階沒人要 09/07 12:45 25F
bring777 三星有名的偷 09/07 12:45 26F
bring777 三星打台灣的前例太有印象 09/07 12:47 27F
bring777 除非三星發表公開聲明,放棄自製 09/07 12:49 28F
dvnorlag 三星到時一定會偷 別合作 09/07 13:27 29F
vitaminabc 一堆人不懂在鬼扯什麼?HBM上面是Memory Cube,最下面 09/07 13:27 30F
vitaminabc 那顆是ASIC,Hynix老早就用台積foundry了,三星過去都 09/07 13:28 31F
vitaminabc 自製,現在要下單給台積做這顆;這跟用台積CoWoS封裝 09/07 13:28 32F
vitaminabc 一點毛關係都沒有好嗎?台積做CoWoS都嫌產能不夠了 09/07 13:29 33F
vitaminabc 怎麼可能會幫三星做HBM stacking & Assembly??? 09/07 13:30 34F
partner 與韓國人聯手不會有好下場 09/07 16:04 35F
partner 以前顯示器也被婊過一次 09/07 16:04 36F
koushimei 這公司就一天到晚在想偷學部 不得不防 09/07 16:17 37F
momo348894 現在intel跟三星都投降了 是在逼迫美國政府出手了 09/07 16:56 38F
momo348894 嗎...剩一家了 09/07 16:56 39F
namyoung TSMC跟NVDIA GOOGLE 微軟最後走向強制分拆結局 09/07 17:39 40F
lube1993 美光... 09/08 00:04 41F
iosian The 偷 09/09 06:25 42F
aoaay 韓國狗喔 要小心啊 09/09 09:34 43F